Најново од Енаука.мк
Нова епоксидна смеса може да го направи пакувањето на чипови помало...
Истражувачи од Тајван развиле течен епоксиден материјал со многу висока содржина на силика што и натаму останува погоден за производство. По стврднувањето, тој нуди мала топлинска експанзија, висока цврстина и подобра доверливост за пакување на чипови.
